沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：檢測(cè)：檢測(cè)的工作內(nèi)容就是你已經(jīng)組裝好的電路板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的多個(gè)檢測(cè)，在檢查的過程當(dāng)中，凡是有多錫，少錫，連錫等多種不良的質(zhì)量問題時(shí)，就需要及時(shí)的進(jìn)行返修。返修：在檢查的過程當(dāng)中，如果發(fā)現(xiàn)不良品，那么首先需要確定出現(xiàn)不良品的位置是哪一個(gè)工位制作的，然后再由著一個(gè)工位進(jìn)行返工，但質(zhì)量沒有問題時(shí)再交給下一道程序。
錫膏攪拌,將錫膏從冰箱拿出來解凍之后，使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌，以適合印刷及焊接。錫膏印刷,將錫膏放置在鋼網(wǎng)上，通過刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。SPI即錫膏厚度檢測(cè)儀，可以檢測(cè)出錫膏印刷的情況，起到控制錫膏印刷效果的目的。貼片元器件放置于飛達(dá)上，貼片機(jī)頭通過識(shí)別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。將貼裝好的PCB板過回流焊，經(jīng)過里面的高溫作用，使膏狀的錫膏受熱變成液體，冷卻凝固完成焊接。
SMT貼片打樣是電子行業(yè)里面流行的一種技術(shù)和工藝。隨著工業(yè)的發(fā)展，電子行業(yè)迎來了發(fā)展的昌盛期，SMT在電子加工中的應(yīng)用非常廣，已經(jīng)取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)。SMT貼片打樣在各行各業(yè)中占有很重要的地位，贏得廣大消費(fèi)者的青睞，SMT貼片打樣體積小，采用通孔安裝技術(shù)安裝原件，一般采用SMT貼片打樣后電子產(chǎn)品體積縮小，減少了電磁干擾，容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本。
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